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Q12HCPU参数说明：输入输出4096点，输入输出软元件8192点，程序容量252K步，基本命令处理(LD X0)34ns,程序内存1008KB，RS232/USB连接,无存储卡接口。
Q25HCPU图片
三菱Q系列高性能模式CPU模块Q25HCPU产品规格说明[控制方法] 存储程序循环运算
[I/O控制模式] 刷新模式(通过指定直接访问I/O(DX□, DY□)时，可以直接访问I/O)
[程序语言]
.顺序控制语言：继电器符号语言，逻辑符号语言，SEELSAP3(SFC),MELSAP-L，功能块和结构化文本(ST)
[处理速度(顺控程序指令)]
.LD X0：34ns
.MOV D0 D1： 102ns
[恒定扫描(用于保持正常扫描时间的功能)] 1~2000ms(可以以lms为单位进行设置)
[程序容量] 252K步
[存储器容量]
.程序内存：1008K
.存储卡ROM(驱动器1)：安装的存储卡容量最大2M字节
.存储卡ROM(驱动器2)：安装的存储卡容量(Flash卡最大4M字节，ATA卡最大32M字节)
.标准RAM(驱动器3)：256K
.标准ROM(驱动器4)：496K
.CPU共享内存：8K
[最大基板扩展级数] 4级
[最大安装模块数] 24个
[文件存储的最大数量]
.程序内存：252
.存储卡(RAM)：287(当使用Q2MEM-2MBS时)
.存储卡(ROM)：Flash卡最大288，ATA卡最大512
.标准RAM：3
.标准ROM：252
[标准ROM允许写入的次数] 最大10万次
[I/O软元件点数] 8192点 (X/Y0~1FFF)
[I/O点数] 4096 点 (X/Y0~FFF)
[直接链接软元件] 直接访问链接软元件的软元件,MELSECNET/G、MELSECNET/H专用。
[智能功能模块软元件] 直接访问智能功能模块的缓冲存储器的软元件。
[锁存范围] L0~8191(默认)(可以为B,F,V,T,ST,C,D和W设定锁存范围。
[RUN/PAUSE触点] 可以在X0~1FFF中各设置一个RUN/PAUSE触点。
[允许的瞬时电源故障时间] 根据电源模块
[外部接口] RS-232、USB
[DC5V内部电流消耗] 0.64A
[外形尺寸H*W*D] 98*27.4*89.3mm
[重量] 0.20kg
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