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MELSEC iQ-R系列新增了对应高温环境的基板模块。通过使用高温对应基板，能使常规标准的可编程处理器在以往无法应对的60℃高温环境下进行使用。主基板模块和扩展基板模块共有4个型号，其中包括有可安装输入输出模块10台和8台(电源冗余用)的2种类型。
R310B-HT 参数说明：主基板模块,10个插槽，0~60℃时使用。
R310B-HT图片
三菱iQ-R系列高温时对应的主基板模块R310B-HT产品规格[安装I/O模块数] 10个
[扩展连接] 可以扩展
[可用模块] MELSEC iQ-R系列模块
[DIN导轨安装用适配器] R6DIN1
[DC5V内部消耗电流] 0.82A
[安装孔尺寸] M4螺丝孔或者4.5孔(用于M4螺丝)
[外形尺寸H*W*D] 101*439*32.5mm
[使用环境温度] 0~60 ℃
[重量] 0.69kg
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